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完整版貼片電容封裝尺寸對照表

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貼片電容是一種高度集成和可編程的元件,它被廣泛應用于各種電子設備中,例如通信系統、計算機、工業控制和汽車電子等。貼片電容具有體積小、容量大、可靠性高和價格低廉等優點,因此它在電路設計中扮演著至關重要的角色。

貼片電容有許多不同的類型和規格,其中最常見的是多層陶瓷片式電容(MLCC)。MLCC具有高介電常數、高耐壓、高可靠性以及低成本等優點,因此它在電子設備中得到了廣泛應用。

根據材料的不同,常規的貼片電容可以分為COG(NPO)、X7R和Y5V三種類型。其中,COG類型的電容具有溫度系數小、穩定性好、損耗小等優點,因此它適用于大多數應用。X7R類型的電容具有較高的介電常數,因此它適用于需要較大電容量的應用。而Y5V類型的電容具有較高的介電常數和較低的介電損耗,因此它適用于需要較大電容量和較高穩定性的應用。

按照英制標準,貼片電容的引腳封裝通常有以下12種型號:0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、1825、2225、3012和3035。其中,0201、0402、0603、0805和1206為常見封裝尺寸的貼片電容,容量范圍一般在0.5pF~1uF。而1210、1812、1825、2225、3012和3035為大規格貼片電容,容量范圍在1uF~100uF。

常見貼片電容封裝尺寸英制與公制尺寸對照表見如下:

在選擇和使用貼片電容時,需要考慮以下因素:

  1. 封裝尺寸:應根據電路設計的實際需求選擇合適的封裝尺寸。
  2. 容量范圍:應根據實際需求選擇合適的容量范圍。
  3. 工作溫度范圍:應選擇工作溫度范圍與實際需求相匹配的電容。
  4. 耐壓值:應根據電路的實際需求選擇合適的耐壓值。
  5. 其他特性:如溫度系數、損耗角正切值等,應根據實際需求進行選擇。

總之,貼片電容是現代電子設備中不可或缺的一部分。在選擇和使用貼片電容時,應根據實際需求進行選擇,以確保電路的穩定性和可靠性。

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